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1986 |
电子工业部北京集成电路设计中心成立
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2000
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国内率先研发成功的社会保障IC卡芯片实现量产
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2002
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北京中电华大电子设计有限责任公司成立；成为中石化加油卡芯片核心供货商
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2006
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进入电信领域，成为移动通信芯片供应商
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2009
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成为香港上市公司中国电子集团控股有限公司（00085.HK）的全资子公司
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2011
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荣膺国内智能卡芯片行业翘楚 |
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2013 |
率先获得《银联卡芯片产品安全认证证书》和国际CC EAL4+安全认证证书
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2014 |
55nm产品成功量产上市 ；金融IC卡芯片投入商用 |
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2015 |
华大电子并购华虹设计；智能卡芯片市场占有率全球排名第四
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2016 |
金融IC卡芯片通过国际CC EAL5+认证；推出业内首颗55nm平台高安全芯片
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2017 |
高可靠性M2M安全芯片进入物联网领域，实现规模应用；全面布局物联网安全SE芯片业务
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2019 |
安全芯片累计出货量超过150亿颗；蝉联“中国最有影响力物联网安全企业奖”，进入车联网安全芯片领域
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