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新闻中心华大芯闪耀无锡

华大芯闪耀无锡

来源:华大电子 发布时间:2009-12-18

12月17日-18日,盛大的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼在无锡举行,北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称华大电子)的UART接口无线网卡模块—TLG09UA01荣获了工业和信息化部软件与集成电路促进中心颁发的“2009中国芯——佳创新应用奖”。

 

TLG09UA01是基于华大电子自主研发的代WLAN基带/MAC芯片HED05W01SU开发,开创性的将802.11MAC协议栈集成于基带/MAC芯片内部,支持串口转WLAN的TCP/UDP/RAW格式传输,使用模块上的串口,无需对主机做任何更改,就可以使串口设备具备“即插即用”的无线通信功能。

 

本产品支持WEP64/WEP128/CCMP/WPI数据加密传输,保证数据传输安全;使用方便,支持通过用户接口进行参数配置;支持固件程序通过网络在线升级。产品符合GB15629系列国家无线标准,符合中国无线局域网安全标准(WAPI)和IEEE802.11b相关标准。

 

本产品的研制成功及推广,打破了之前国外产品高价垄断的市场格局,实现了WLAN技术在串口设备无线联网的推广应用,与国外同类产品相比,能够提供基于WAPI的更高安全性应用。

 

“中国芯”工程是工业和信息化部(以下简称工信部)组织的集成电路技术创新和产品创新工程,旨在促进我国集成电路产业的进一步发展,推动集成电路企业做大、做强。至今已经成功举办了四届,得到了国内集成电路企业和业界专家的大力支持,众多下游厂商给与获奖企业广泛的关注和支持,“中国芯”评选活动是中国集成电路产品和应用创新成果的年度大检阅,“中国芯”参选产品已成为年度中国集成电路产品创新、应用创新的风向标。

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