第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC CHINA 2009）于2009年10月22－24日在苏州国际博览中心召开。北京中电华大电子有限责任公司（以下简称华大电子）参加了本次大会，主要展出了“天联”系列WLAN核心芯片和应用方案。华大电子创新的天联系列无线芯片荣获 “产品创新奖”，获得了业界的肯定。 

华大电子展出的产品包括：国内款支持WAPI/WiFi双标准的WLAN芯片；国内款提供IP网络功能的串口WLAN模块；国内款WAPI/CMMB双模无线模块。其中提供IP网络功能的串口WLAN模块广泛应用于M2M业务，如无线POS机、生产线管理等, WAPI/CMMB双模无线模块可以应用于笔记本、上网本、MID等终端，为用户提供更丰富的网络娱乐应用。 10月22日上午，工业和信息化部电子信息司副司长丁文武、中国半导体行业协会常务副理事长魏少军参观了华大展位，并高度评价了华大电子在WAPI产业推动上的成绩。

华大电子WLAN芯片不仅达到了国际同类竞争产品的性能，而创新的”H-MULTY”功能能够为无线应用带来崭新的体验。基于这些创新，华大电子应邀在“集成电路设计产品与市场分销论坛”上做了“创新芯片为应用创新提供基础”的主题演讲，系统了介绍了华大电子在WLAN芯片和应用上的创新，和分销厂商交流了基于这些创新，开发差异化消费电子的方案、市场机会。

中国国际集成电路博览会暨高峰论坛由工业和信息化部、科学技术部指导，中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办，是中国乃至国际的半导体产业界的盛会。